Свойства эвтектических припоев
Заказать уникальный реферат- 1515 страниц
- 8 + 8 источников
- Добавлена 21.01.2021
- Содержание
- Часть работы
- Список литературы
- Вопросы/Ответы
Введение 3
1 Основные понятия, связанные с контролем паянных соединений 5
2 Свойства эвтектического припоя 7
2.1 Основные положения эвтектического припоя на основе золота-олова 7
2.2 Свойства припоя 80Au20Sn 8
2.3 Реакция смачивания бессвинцовых эвтектических припоев на плотный Cu UBM 10
Заключение 14
Список использованной литературы 15
По толщине IMC можно рассчитать расход Cu во время твердофазного старения. Если просто сравнить количество IMCобразование на рис. 5 и 6, они имеют одинаковый порядок величины, но разница во времени между 2 минутами оплавления и 1500 часами (90000 минут) выдержки составляет четыре порядка величины. Другими словами, скорость образования IMC при реакции смачивания на четыре порядка выше, чем при твердотельном старении.Отметим, что толстый Cu UBM – это тренд в индустрии электронных упаковок. Причина станет ясной после того, как мы обсудим два вопроса; первая проблема – это отслаивание IMC гребешкового типа при реакции припоя на тонких пленках меди, а вторая проблема – это скученностьв электромиграции в паяных соединениях Flip Chip.Бессвинцовые сплавы на основе Sn широко используются для изготовления эвтектических припоев в приложениях микроэлектроники. Типичное соединение состоит из области припоя, зажатой между слоями межфазного интерметаллического соединения (IMC) и несколькими распределенными фазами IMC (например, Ag3Sn, Cu6Sn5) внутри матрицы припоя, что делает его гетерогенной многокомпонентной системой. Следовательно, рассмотрение различных микроструктурных объектов важно, так как эти объекты будут вносить вклад в несущую способность соединений, подвергающихся нагрузкам. Например, во время эксплуатации в паяных соединениях возникают напряжения, когда они подвергаются термическому воздействию [8]. Следовательно, механическая надежность этих соединений будет зависеть от режима деформации, чтобы выдерживать нагрузки и деформации, создаваемые различными микроструктурными объектами. Наблюдения за микроструктурой и механическими характеристиками, основанные на изотермической монотонной нагрузке паяных соединений, могут быть использованы для определения свойств сплава. Напряжение течения в результате монотонной нагрузки зависит как от температуры, так и от скорости деформации. ЗаключениеВзаключенииважноотметить,чтосваркаипайкаявляютсяметодамиобработкиматериалов,которыемогутобеспечитьулучшеннуюпроизводительностьиповышениекачестваготовойпродукции.Восновном,сваркуипайкуможнорассматриватькакрезультатыобработкиматериаловвопределенныхусловияхприповышеннойтемпературевразныхизмеренияхиуровнях,чтоподтверждаетвозможностьихприменениявразличныхсферахпромышленнойдеятельности.Вданнойработедостигнутаосновнаяцель–описанысвойства эвтектического припоя.Вданномреферате были решены следующиезадачи:описаны основныепонятия,связанныесконтролемпаянныхсоединений;приведены свойства эвтектического припоя.ТакжевпроцессенаписаниярефератабылииспользованысовременныеиклассическиеисточникилитературыиглобальнойсетиInternet.СписокиспользованнойлитературыПокровскийБ.С.Основыслесарныхисборочныхработ.Учебникдлястуденческихучрежденийсреднегопрофессиональногообразования.—9-еизд.,стер.—М.:Академия,2017.—208с.Эвтектическийприпой[Электронныйресурс].–Режимдоступа:http://www.elinform.ru/dictionary_325.htm,свободный.–Загл.сэкрана.Припой–Википедия[Электронныйресурс].–Режимдоступа:https://ru.wikipedia.org/wiki/Припой,свободный.–Загл.сэкрана.Материаловедениеитехнологияматериаловв2ч.Часть1:учебникдляакадемическогобакалавриата/Г.П.Фетисов[идр.];подредакциейГ.П.Фетисова.—8-еизд.,перераб.идоп.—Москва:ИздательствоЮрайт,2018.—386с.Эвтектическаяпайка(AuSn)кристаллов[Электронныйресурс].–Режимдоступа:http://www.eurointech.ru/tools/microassembly/technologies/Evtekticheskaya-pajka-AuSn-kristallov.phtml,свободный.–Загл.сэкрана.Свойстваиособенностипримененияприпоя80Au20Snвсборкеизделиймикроэлектроники[Электронныйресурс].–Режимдоступа:https://ostec-materials.ru/tech_lib/publications_otm/proizvodstvo-mikroskhem-i-poluprovodnikovykh-priborov/svoystva-i-osobennosti-primeneniya-pripoya-80au20sn-v-sborke-izdeliy-mikroelektroniki.php,свободный.–Загл.сэкрана.Tu K.-N. Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability. Springer, 2007. — 375 p. (Wetting Reaction of Pb-Free Eutectic Solders on Thick Cu UBM.)Subramanian K.N. (Ed.) Lead-Free Solders: Materials Reliability for Electronics. John Wiley and Sons Ltd, UK, 2012. — 497 p. (Effect of Temperature-Dependent Deformation Characteristics on Thermomechanical Fatigue Reliability of Eutectic Sn-Ag Solder Joints)
1. Покровский Б.С. Основы слесарных и сборочных работ. Учебник для студенческих учреждений среднего профессионального образования. — 9-е изд., стер. — М.: Академия, 2017. — 208 с.
2. Эвтектический припой [Электронный ресурс]. – Режим доступа: http://www.elinform.ru/dictionary_325.htm, свободный. – Загл. с экрана.
3. Припой – Википедия [Электронный ресурс]. – Режим доступа: https://ru.wikipedia.org/wiki/Припой, свободный. – Загл. с экрана.
4. Материаловедение и технология материалов в 2 ч. Часть 1 : учебник для академического бакалавриата / Г. П. Фетисов [и др.] ; под редакцией Г. П. Фетисова. — 8-е изд., перераб. и доп. — Москва : Издательство Юрайт, 2018. — 386 с.
5. Эвтектическая пайка (AuSn) кристаллов [Электронный ресурс]. – Режим доступа: http://www.eurointech.ru/tools/microassembly/technologies/Evtekticheskaya-pajka-AuSn-kristallov.phtml, свободный. – Загл. с экрана.
6. Свойства и особенности применения припоя 80Au20Sn в сборке изделий микроэлектроники [Электронный ресурс]. – Режим доступа: https://ostec-materials.ru/tech_lib/publications_otm/proizvodstvo-mikroskhem-i-poluprovodnikovykh-priborov/svoystva-i-osobennosti-primeneniya-pripoya-80au20sn-v-sborke-izdeliy-mikroelektroniki.php, свободный. – Загл. с экрана.
7. Tu K.-N. Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability. Springer, 2007. — 375 p. (Wetting Reaction of Pb-Free Eutectic Solders on Thick Cu UBM.)
8. Subramanian K.N. (Ed.) Lead-Free Solders: Materials Reliability for Electronics. John Wiley and Sons Ltd, UK, 2012. — 497 p. (Effect of Temperature-Dependent Deformation Characteristics on Thermomechanical Fatigue Reliability of Eutectic Sn-Ag Solder Joints)
Вопрос-ответ:
Какие свойства имеют эвтектические припои?
Эвтектические припои обладают следующими свойствами: низкой температурой плавления, хорошей расплавляемостью, малой вязкостью, химической стойкостью к окружающей среде и хорошей смачиваемостью поверхности соединяемых материалов.
Какие основные понятия связаны с контролем паянных соединений?
Основные понятия в контроле паянных соединений включают измерение соединительной прочности, изучение микроструктуры паяного соединения, анализ химического состава припоя и металлической основы, оценку толщины и состояния интерметаллических соединений.
Какие свойства имеет эвтектический припой на основе золота и олова?
Эвтектический припой на основе золота и олова имеет низкую температуру плавления, хорошую смачиваемость, высокую электропроводность, а также обладает высокой надежностью и стойкостью к окружающей среде.
Какие свойства имеет припой 80Au20Sn?
Припой 80Au20Sn обладает следующими свойствами: низкой температурой плавления, высокой смачиваемостью, отличными адгезионными характеристиками соединяемых поверхностей, относительно высокой электропроводностью и химической стойкостью.
Как реагируют бессвинцовые эвтектические припои на плотный Cu UBM?
Бессвинцовые эвтектические припои хорошо смачивают плотный Cu UBM (under bump metallurgy), что способствует образованию прочных паяных соединений между этими материалами.
Какие свойства имеют эвтектические припои?
Эвтектические припои обладают уникальными свойствами, такими как низкая температура плавления, химическая стабильность, высокая электропроводность и хорошая смачиваемость поверхностей.
Чем отличается эвтектический припой на основе золота и олова?
Эвтектический припой на основе золота и олова является одним из самых популярных эвтектических сплавов. Он обладает высокой прочностью связи, хорошей смачиваемостью и превосходной электропроводностью.
Каковы свойства эвтектического припоя 80Au20Sn?
Эвтектический припой 80Au20Sn обладает отличной пластичностью, высокой прочностью связи и хорошей стабильностью во время пайки. Он также обладает низким коэффициентом теплового расширения, что позволяет использовать его для пайки материалов с разными коэффициентами теплового расширения.
Как реагируют бессвинцовые эвтектические припои на плотный медный слой?
Бессвинцовые эвтектические припои хорошо смачивают плотный медный слой, образуя прочное и стабильное паяное соединение. Это обеспечивает надежную связь между различными элементами электронных устройств и повышает их производительность и надежность.
Как можно рассчитать расход меди во время твердофазного старения при использовании эвтектического припоя?
Расход меди во время твердофазного старения при использовании эвтектического припоя можно рассчитать по толщине формирующегося межметаллического соединения (IMC). При сравнении количества IMC-образования на рисунках 5 и 6 можно определить порядок величины расхода меди.
Какие основные понятия связаны с контролем паянных соединений?
Основные понятия, связанные с контролем паянных соединений, включают в себя проверку качества паяных соединений, измерение толщины формирующихся интерметаллических соединений, оценку прочности соединений, анализ микроструктуры соединений, контроль протекания процесса пайки и др.