Прибор управления декоративным светодиодным освещением.

Проводящий рисунок печатной платы должен быть чётким, с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливания, разрывов, тёмных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов.
Допускаются: отдельные местные протравы не более 5 точек на 1 дм2 печатной платы при условии, что оставшаяся ширина проводника соответствует минимально допустимой по чертежу; риски шириной не более 25 мкм и длиной до 6 мм; отслоения проводника в одном месте на длине не более 4 мм; остатки металлизации на пробельных участках печатной платы, не уменьшающие допустимых расстояний между элементами.
Для повышения коррозионной стойкости и улучшения паяемости на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое покрытие, которое должно быть сплошным, без разрывов, отслоений и подгаров. В отдельных случаях допускаются: участки без покрытия площадью не более 2 мм2 на 1 проводник, но не более 5 на плате; местные наросты высотой не более 0,2 мм; потемнение и неоднородность цвета покрытия, не ухудшающие паяемость; отсутствие покрытия на торцах проводников.
При наличии на печатных проводниках критических дефектов их дублируют объёмными (не более 5 проводников для плат размером до 120(180 мм и 10 проводников для плат размером свыше 120(180 мм).
Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения, определяемые классом точности печатной платы. Для повышения надёжности паяных соединений внутреннюю поверхность монтажных отверстий покрывают слоем меди толщиной не менее 25 мкм. Покрытие должно быть сплошным, без включений, пластичным, с однородной структурой и прочно сцеплённым с диэлектрическим основанием. Оно должно выдерживать токовую нагрузку 250 А/мм2 в течение 3 с при нагрузке на контакты 1…1,5 Н и четыре перепайки выводов без изменения внешнего вида, подгаров и отслоений. После циклического воздействия изменения температур сопротивление перехода металлизированного отверстия не должно отличаться более чем на 20 % от значения сопротивления в нормальных климатических условиях. Допускаются в отверстиях точечные не металлизированные участки диаметром не более 0,2 мм. Число таких отверстий на плате не должно превышать 0,3 % от общего числа. При недопустимом повреждении металлизированные отверстия восстанавливают с помощью пустотелых заклёпок, и их число не должно превышать 2 % от общего числа отверстий, но не более 10 шт. на печатную плату.
Контактные площадки представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий. Их площадь должна быть такой, чтобы не было разрывов при сверлении и остался гарантийный поясок меди шириной не менее 50 мкм. Разрывы контактных площадок не допускаются, так как при этом уменьшаются токонесущая способность проводников и адгезия к диэлектрику. Допускается частичное отслоение отдельных (до 2 %) контактных площадок вне зоны проводников и их ремонт с помощью эпоксидного клея. Контактные площадки монтажных отверстий должны равномерно смачиваться припоем за время 3…5 с и выдерживать не менее трёх перепаек без расслоения диэлектрика, вздутий и отслаивания.
Технологический процесс изготовления печатной платы не должен ухудшать электрофизические и механические свойства применяемых конструкционных материалов. Сопротивление изоляции между двумя рядом расположенными элементами печатной платы при минимальном расстоянии между ними 0,2…0,4 мм не должно быть для стеклотекстолита меньше: 10 ГОм при нормальных климатических условиях (температура 25(1 (С, относительная влажность 65(15 %, атмосферное давление 96…104 кПа); 1ГОм после воздействия (2 ч) температуры -60(2 (С и 300 МОм после воздействия (2 ч) температуры (85(2 (С; 20 МОм после пребывания 4 суток в камере с относительной влажностью 93(3% при температуре 40(2 (С, 5 МОм – после 10 суток и 1 МОм – после 21 суток; восстановление первоначального значения сопротивления изоляции должно происходить в течение суток.
Электрическая прочность изоляции при том же расстоянии между элементами проводящего рисунка не нарушается при напряжениях: 700 В в нормальных условиях; 500 В после воздействия относительной влажности 93(3 % при температуре 40(2 (С в течение 2 суток; 350 и 150 В после воздействия пониженного давления 53,6 и 0,67 кПа соответственно.
В процессе производства возникает деформация печатной платы которая приводит к изгибу и скручиванию, затрудняющих последующую сборку. Величина деформации определяется механической прочностью фольгированных диэлектриков, характером напряжённого состояния после стравливания фольги, правильностью режимов нагрева и охлаждения. На платах толщиной 0,8 мм и менее деформация не контролируется, при толщине 1,5…3 мм деформация на 100 мм длины не должна превышать, мм: для печатных плат на стеклотекстолите – 0,5…0,8. При воздействии на печатную плату повышенной температуры 260…290 (С в течение 10 с не должно наблюдаться разрывов проводящего покрытия, отслоений от диэлектрического основания.

Способы получения защитного рисунка при
производстве печатных плат.

Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса. Наивысшего разрешения можно добиться при применении фоторезистов, используемых обычно на этапе исследовательских разработок или в мелкосерийном производстве.
Сеткография применяется для производства дешевых печатных плат, не требующих высокой степени разрешения. В большинстве случаев это трафаретная печать, заключающаяся в нанесении на фольгу резиста через трафарет, соответствующий заданной схеме. Трафарет закрепляют на шелковой, нейлоновой или стальной нержавеющей сетке, туго натянутой на раме и расположенной на небольшом расстоянии от фольги. Резист продавливают через открытые участки сетки на фольгу скользящим движением резинового шпателя (ракеля).
В офсетной печати применяют типографское прессовое оборудование высокой производительности. Величина рабочего пространства позволяет печатать несколько плат одновременно. Данный метод широко применяется в производстве односторонних плат при прямой печати и травлении. Этот процесс состоит в нанесении кислотостойкого резиста на нужные участки цинковой или полиметаллической литографской матрицы. Краска (резист) переносится переносится вращающимися обрезиненными цилиндрическими валиками на поверхность зоготовки печатной платы.

Механическая обработка печатных плат.

Механическая обработка включает раскрой листового материала на полосы, получение из них заготовок, выполнение фиксирующих, технологических, переходных и монтажных отверстий, получение чистового контура печатной платы. Размеры заготовок определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру технологического поля, на котором выполняются фиксирующие отверстия для базирования деталей в процессе изготовления. Ширина технологического поля не превышает 10 мм для двусторонних печатных плат. Малогабаритные платы размером до 100 мм размещают на групповой заготовке площадью не менее 0,05 м2.
Заготовки печатных плат в единичном и мелкосерийном производстве получают резкой на одно- и многоножевых роликовых или гильотинных ножницах. Применяемые ножи должны быть установлены параллельно друг другу с минимальным зазором (0,01…0,03 мм по всей длине реза).
Фиксирующие отверстия диаметром 4…6 мм выполняют штамповкой или сверлением с высокой точностью (0,01…0,05 мм). Для сверления используют универсальные станки, в которых точность достигается применением кондукторов, или специальное полуавтоматическое оборудование, которое в одном цикле с обработкой пакета заготовок предусматривает пневматическую установку штифтов, фиксирующих пакет. Резание ведут спиральными свёрлами из быстрорежущей стали (ГОСТ 4010-77) или твёрдых сплавов (ГОСТ 22736-77, ГОСТ 17274-71) при скорости 30…50 м/мин и подаче 0,03…0,07 мм/об. Биение сверла при обработке не должно превышать 0,03 мм. Повышение точности сверления достигается их развёртыванием при скорости 10…30 м/мин.
Металлизированные монтажные и переходные отверстия обрабатывают с высокой точностью на специализированных одно- и многошпиндельных сверлильных станках с ЧПУ. Эти станки имеют координатный стол с автоматической системой позиционирования, сверлильные шпиндели с бесступенчатым регулированием скорости и систему ЧПУ позиционного типа. Повышение производительности при сверлении достигается увеличением числа оборотов шпинделя и количества синхронно работающих сверлильных шпинделей, групповой обработкой пакета заготовок, автоматической сменой свёрл по ходу технологического процесса и при их поломке, выбором оптимальной траектории движения платы по отношению к инструменту. Проведённые исследования показали, что оптимальная частота вращения шпинделя составляет 45 000 … 120 000 мин-1, скорость резания 25…50 м/мин при числе двойных ходов до 200 в минуту. Это предъявляет повышенные требования к жёсткости конструкции, уровню температурных деформаций, износостойкости узлов трения.


Структурная схема технологии изготовления печатной платы.

1 Входной контроль нефольгированного диэлектрика.
Линейные размеры;
Электрофизические параметры диэлектрика :
удельное поверхностное сопротивление (s= 1010 Ом,
пробивное напряжение Uпр = 15 кВ/мм ;
штампуемость ( = 1,0 … 1,5.
Отсутствие механических повреждений. Рабочее место контролёра ОТК.

2 Заготовительная (Нарезка групповых заготовок)
резать полосы в размер 125 мм
рубить полосы на мерные заготовки 175 мм
резать полосы в размер 220 мм
рубить полосы на мерные заготовки 340 мм Ножницы роликовые Ю 1.015.00
Ножницы гильотинные ОА–805
3 Подготовка поверхности (Rz – 20 ÷ 40):
Виброзернение. Зернистость порошка А = 0,25 ÷ 0,4 мм,
Частота вибрации – 50 Гц.
Амплитуда 2 – 3 мм. Шлифовать две стороны.
Продолжительность шлифовки 1-й стороны– 5 ÷ 10 мин. Магнитострикционный станок
ГТН - 25
4 Механическая первая. (Для фиксации групповой платы)
Сверлить 13 отверстий ( 6. Сверлильный станок КД-36.
5 Механическая вторая.
Сверлить отверстия нуждающиеся в металлизации.
1- сверлить 371 отверстия ( 0,9 мультиплицируя, 6 раз;
2- сверлить 366 отверстий ( 1,1 мультиплицируя, 6 раз;
3- сверлить 80 отверстий ( 1,3 мультиплицируя,6 раз.
4- сверлить 7 отверстий ( 1,6 мультиплицируя,6 раз.
5- сверлить 166 отверстий ( 1,8 мультиплицируя,6 раз.
6- сверлить 137 отверстий ( 2,1 мультиплицируя,6 раз. Сверлильный станок КД-36.
6 Химическая первая.
1. Создание подслоя меди 1÷4 мкм, (сенсибилизация – это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалентного олова, которые впоследствии обеспечат восстановление активатора металлизации.) Плату обрабатывать в растворе двухлористого олова и соляной кислоты:
SnCl2 – 5…10 г/л,
HCl – 20…40 мл/л,
остальное дистиллированная вода в течение 5…7 минут и промывают в холодной воде..
2. Активирование, заключается в том, что на поверхности, сенсибитизированной двухвалентным оловом, проходит реакция восстановления ионов каталитического металла. (обработку проводят в растворах благородных металлов:
PdCl2 – 0,5…4 г/л,
HCl – 10…20 мл/л,
остальное дистиллированная вода) в течение 5…7 минут. Промывка холодной водой.
3. Химическое меднение проводится в растворе:
CuSO4 x 5H2O - 10…15 г/л,
KnaC4H4O6 x 2H2O - 50…60 г/л,
NaOH - 10…15 г/л,
CHOH(40%-ный) - 15…20 мл/л,
Na2S2O3 - 0,0001…0,001 г/л,
NiCl2 ( 12H2O - 2…3 г/л ;
Скорость осаждения 0,8…1 мкм/ч, температура 20…40 (С, pH 11,5…12,5. Линия химической металлизации печатных плат КП63.15
7 Нанесение позитивного защитного рисунка.
Рисунок наносить сеткографическим методом, трафаретная краска СТ3.12 (защитная щелочесмываемая),
Рисунок наносится на противоположную сторону, торцы.
На полосу технологического поля краску не наносить. Станок шелкографии АШ-2.
8 Электрохимическая.
Нанесение гальваническим электролитическим способом на проводники и в отверстия меди толщиной 50 мкм.
Агдезия гальванического покрытия зависит от качества подготовки поверхности под металлизацию, длительностью перерыва между подготовкой поверхности под металлизацию, длительностью перерыва между подготовкой поверхности и нанесением покрытий, от соблюдения режимов процесса. Процесс вести при температуре Т = 20±5°C, плотность тока - 3÷4 А/дм2, скорость 25÷30 мкм/ч. Меднение производить в электролите:
CuSO4·5H2O – 100…200 г/л,
H2SO4 – 150…180 г/л,
NaCl – 0,03…0,06 г/л,
комплексная добавка – 1…3 мл/л. Линия альванической металлизации КП63.40
9 Удаление защитного рисунка.
Промывка в горячем растворе щёлочи
Na(OH) – 10…20 г/л, H2O.
Промывка в горячей воде.
Промывка в холодной воде.
Сушка. Промывочные ванны
10 Химическая вторая.
Травить печатную плату в растворе
FeCl3 – 200…450 г/л, HCl – 50 г/л,
при температуре 20…60 (С, скорость травления
25…35 мкм/мин. Линия травления печатных плат КП 49.17
11 Лужение сплавом Розе.
При температуре 145…155 (С, в течение 2…3 секунд. Автоматическая линия волновой пайки АП – 10
12 Нанесение защитного покрытия.
Костный клей, синтетическая эмульсия (КМЦ).
13 Механическая третья.
Сверление отверстий не подлежащих металлизации.
Сверлить 30 отверстий ( 3,2 мультиплицируя,6 раз. Сверлильный станок КД-36.
14 Механическая четвёртая.
Разделение групповой заготовки на отдельные печатные платы.
1- резать заготовки на полосы в размер 85h14 мм, удалив технологические поля;
2- резать полосы в размер 135h14 мм, удалив технологические поля.
3- резать заготовки на полосы в размер 180h14 мм, удалив технологические поля;
4- резать полосы в размер 300h14 мм, удалив технологические поля. Станок отрезной специальный
ТГ-1763.

15 Удаление защитного покрытия.
Промывка горячей водой 60…70 (С + синтетическое моющее средство.
Промывка горячей водой.
Промывка холодной водой.
Сушка. Промывочные ванны 16 Консервация печатных плат.
Флюс ФПП (КЭ).
17 Выходной контроль печатных плат. Рабочее место контролёра ОТК.

5 Разработка мер безопасности при изготовлении печатной платы

Без всяких сомнений, мероприятия по выполнению норм и правил техники безопасности в значительной мере способствуют увеличению производительности труда и повышению качества продукции.
Начальным процессом при изготовлении печатной платы является заготовка основания.
Основным решением вопроса безопасности рабочего при нарезке и шлифовке заготовок основания печатной платы, является механизация и автоматизация работ.
Во избежание травм на сверлильных станках необходимо следить за тем, чтобы все ремни, валы имели жесткие неподвижные ограждения (кожухи).
Для защиты глаз от случайно отлетевших осколков рабочий должен иметь защитные очки. Во избежание захвата одежды и волос рабочего, его одежда должна быть заправлена так, чтобы не было свободных концов, волосы убрать под берет (косынку). Образующуюся при сверлении, резке материала заготовок стружку, пыль необходимо удалять с помощью щетки.
Что касается предельно допустимого уровня шума на рабочем месте, согласно ГОСТ 121003-76 , он не должен превышать 85 дБ.
При работе с вредными химическими веществами, при травлении необходимо применять средства защиты согласно ГОСТ 121006-76 . В связи с этим рабочие обеспечиваются спецодеждой и средствами индивидуальной защиты. Приготовление растворов производится в специальном помещении, имеющем вытяжную вентиляцию. Перевозка и подъем ядовитых веществ производится на специальных приспособлениях в исправной таре. Прием пищи или курение в химическом цехе строго запрещено. После работы рабочие в обязательном порядке моют руки.
Рациональное освещение производственных помещений имеет большое значение для успешной работы любого промышленного предприятия. Для помещений с достаточно высоким коэффициентом отражения потолка и стен используются газоразрядные источники света с наименьшей освещенностью, такие как люминесцентные лампы.
В рабочих помещениях на осветительных приборах накапливается пыль, уменьшая освещенность, поэтому для поддержания её постоянной, необходимо регулярно производить очистку.
Согласно ГОСТ 121005-76 в рабочем помещении для электромонтажных работ необходимо наличие общеобменной и местной вентиляции. Пары, содержащие свинец, олово, флюсы и другие вредные вещества для организма человека, образующиеся во время пайки. Например, приведем ПДК вредных веществ, входящих в состав флюсов.

Таблица 1.
ПДК вредных веществ входящих в состав флюсов.
Компоненты флюсов Класс опасности ПДК в воздухе рабочей зоны       Этиловый спирт 4 1000 мг/м Эгилацетат 4 200 мг/м Трибутилфосфат 2 0,5 мг/м Триэтаноламин 3 5 мг/м Солянокислый диэтиломин 4 30 мг/м Солянокислый гидрозин 1 0,1 мг/м Ортофосфорная кислота 1 1 мг/м Борный ангидрид 3 5 мг/м Полиэфирная смола 3 5 мг/м
Эти вредные вещества необходимо удалять с места с помощью местной вентиляции. Использование общеобменной вентиляции создает нормальные условия труда в сборочном цехе. Более высокий эффект обеспечивают вытяжные шкафы. Скорость воздуха в рабочих проемах вытяжных шкафов должна составлять при удалении газообразных веществ 0,3-0,7 м/с, а при удалении пыли – 1-1,5 м/с согласно ГОСТ 121005-76.
Рабочее место монтажника должно быть разработано в соответствии ГОСТ 122032-78. Рабочий стол нужно ежедневно протирать мыльным раствором для того, чтобы рабочий как можно меньше имел контактов с вредными веществами. Рабочий должен надевать спецодежду, а по окончании работ умываться. При использование острорежущих инструментов для механической обработки выводов необходимо соблюдать осторожность, чтобы не нанести травму рукам. Следует также использовать экран защиты окружающих от отлетающих кусочков проводов при откусывании их бокорезами.
При пользовании измерительными стендом, освещением, электрическим паяльником, необходимо соблюдать элекробезопасность.
Основные причины несчастных случаев от воздействия электрического тока следующие:
- случайное прикосновение или приближение на опасное расстояние к токоведущим частям;
- появление напряжения на конструктивных металлических частях технологического оборудования, в результате повреждения изоляции и других причин;
- появление напряжения на отключенных токоведущих частях, на которых работают люди, вследствие ошибочного включения установки.
Основными мерами защиты от поражения электрическим током являются:
- обеспечение недоступности токоведущих частей, находящихся под напряжением, для случайного прикосновения;
- устранение опасности поражения при появлении напряжения на конструктивных частях технологического оборудования (достигается применением малых напряжений, использованием надежной изоляции).
Электропаяльник должен быть в исправном состоянии. Стержень его не должен, пачкаться, ручка должна быть сделана из изоляционного материала, без трещин, шнур без нарушения изоляции. Трансформатор, с помощью которого напряжение понижается от 220 В до 24 В и от которого питается паяльник, должен иметь недоступные для прикосновения токоведущие части и защитное заземление либо зануление корпуса трансформатора и конца вторичной обмотки в зависимости от режима нейтрали сети.
Процесс изготовления печатной платы сопровождается применением легковоспламеняющихся жидкостей, таких, как этиловый спирт, специальные проявляющие растворы и лаки. Отсюда следует, что процесс изготовления печатной платы пожароопасный. В избежании пожара паяльники имеют термостатические диэлектрические подставки. Легковоспламеняющиеся жидкости должны храниться в баллонах с герметическими крышками, и открываться только в момент пользования. Цех или помещение, где производятся работы, должно быть оснащено местной и общевытяжной вентиляцией. В рабочих помещениях должны находиться огнетушители.
Защита атмосферы от вредных веществ осуществляется очисткой вентиляционных выбросов и рассеиванием остаточных загрязнений. Загрязненный воздух должен выбрасываться в атмосферу не менее, чем на два метра выше наиболее высокой части крыши и не должен попадать в здания, расположенные вблизи цеха.
Для спуска производственных и хозяйственных вод предусматривается канализационные устройства.
Канализация состоит из внутренних канализационных устройств, расположенных в здании, наружной канализационной сети (подземных труб, каналов, смотровых колодцев); насосных станций, напорных и самоточных коллекторов, сооружений для очистки, обезвреживания и утилизации сточных вод; устройства их выпуска в водоем. Канализирование промышленных площадок осуществляется по полной раздельной системе.
Для выполнения выше изложенных требований по очистке сточных вод, применяются механические, химические, биологические, а также комбинированные методы очистки. Состав очистных сооружений выбирают в зависимости от характеристики и количества поступающих на очистку сточных вод, требуемой степени их очистки, метода использования их осадка и от других местных условий.

6 Расчёт технико-экономических показателей
В данном проекте производится разработка прибора управления декоративным освещением. А в этой главе производится калькуляция себестоимости при изготовлении прибора управления декоративным освещением.
Себестоимость продукции – это индивидуальные затраты предприятия, выраженные в денежной форме, связанные с производством и реализацией продукции, работ и услуг.
Основными материалами, используемыми при изготовлении приемника оптической соединительной линии являются:
конденсаторы – 9 шт.;
резисторы – 17 шт.;
светодиоды – 5 шт.;
полевой транзистор – 1 шт;
биполярные транзисторы – 3 шт.;
фототранзистор – 1 шт.;
микросхема – диодный мост – 1 шт.;
диоды 3 шт.;
микросхемы – стабилизаторы – 2 шт.;
кварц – 1 шт.;
микроконтроллер – 1 шт.;
трансформатор – 1 шт.;
микросхемы ОУ – 2 шт.;
розетки – 2 шт.
При определении себестоимости изготовления приемника оптической соединительной линии необходимо рассчитать статьи калькуляции.
1. Основные материалы (М)
М = Нм * Цм
где Нм – количество изделий (штук); Цм – цена изделий (рублей).
конденсаторы М1= 9 * 3 = 27 рублей
резисторы М2 = 17 * 1,5 = 25,5 рублей
светодиоды М3 = 5 * 5 = 25 рублей
полевой транзистор М4 = 1 * 40 = 40 рублей
биполярные транзисторы М5 = 3 * 40 = 120 рублей
фототранзистор М6 = 1 * 50 = 50 рублей
микросхема диодный мост М7 = 1 * 20 = 20 рублей
диоды М8 = 3*50 = 150 рублей
микросхемы – стабилизаторы М9 = 2*130 = 260 рублей
кварц М10 = 1*200 = 200 рублей
микроконтроллер М11 = 1*1650 = 1650 рублей
трансформатор М12 = 1*400 = 400 рублей
микросхемы ОУ М13 = 2*65 = 130 рублей
розетки М14 = 2*30 = 60 рублей
Общая сумма на весь объем изделий
М = М1 + М2 + М3 + М4 + М5 + М6 + М7+ М8 + М9 + М10 + М11 + М12 + М13 + М14 = 3157,5 рублей
2. Основная зарплата производственных рабочих З0
Основная заработная плата – это оплата труда по действующим на предприятии тарифным ставкам или должностным окладам.

З0 = трудоемкость * часовая тарифная ставка
1 человек/день = 8 часов; 1 час работы составляет 150 рублей.
Трудоемкость — затраты живого труда на производство единицы продукции или единицы работ. Нормативная трудоемкость продукции измеряется в нормо-часах.
Трудоемкость изготовления составляет 8 часов.
Тогда З0 = 8 * 150 = 1200 рублей
3. Дополнительная зарплата Зд
Дополнительная заработная плата – это различные виды выплат сверхосновной заработной платы. Это премии, доплаты за сверхурочное время, доплаты по прогрессивным расценкам, доплаты за отклонение от нормальных условий труда, оплата целодневных и внутрисменных простоев, надбавки за профессиональное мастерство, выплаты по районным коэффициентам и северным надбавкам.
Зд = 15 % от З0
Зд = 1200 * 0,15 = 180 рублей
4. Единый социальный налог или начисления на зарплату Зн
Единый социальный налог - это единый самостоятельный налоговый платеж, зачисляемый взамен страховых взносов в Пенсионный фонд Российской Федерации.
Зн = 26 % от (З0 + Зд)
Зн = (1200 + 180) * 0,26 = 358,8 рублей
5. Цеховые расходы
Рц = 120 % от З0
Рц = (1200 * 120) / 100 = 1440 рублей.
6. Итого цеховая себестоимость
Сц =З0+Зд+Зн+Рц
Сц = 1200 +180+358,8+1440 = 3178,8 рублей.

7. Общезаводские расходы составляют 40% от основной заработной платы.
Р0=З0*0,4
Р0=1200*0,4=480 рублей.
8. Итого производственная себестоимость.
Спр=Сц+Р0+М
Спр=3178,8+480+3157,5=6816,3 рублей.
9. Коммерческие расходы . Расходы на рекламу и реализацию. Составляют 10% от Спр.
Рком=Спр*0,1=6816,3 *0,1=681,63 рублей.
10. Соисполнители. Изготовление печатной платы Ссо = 1750 рублей
11.Итого полная себестоимость изделия.
Спол=Спр+Рком+Ссо=6816,3 +681,63+1750 =9247,93 рублей.
12. Стоимость. Состоит из полной себестоимости и планируемой прибыли.
Стоим=Спол+Спол*0,2=9247,93 +1849,6=11095,5 рублей.
13 Цена. Состоит из стоимости и налога на добавленную стоимость (НДС).
Цена = Стоим + Стоим* 18%= 11095,5 +1997,5 = 13093 рубля











Заключение
В дипломном проекте разработан прибор, предназначенный для подачи питания на светодиодную панель и управления её работой с помощью микроконтроллера типа PIC. Приведен обзор существующих устройств управления, начиная от самых простых и до профессиональных диммеров, используемых на съёмочных площадках и при проведении массовых мероприятий. Разработан алгоритм управления и структурная схема прибора, на основании которых разработана электрическая принципиальная схема и проведен расчёт её элементов. Спроектирована печатная плата с использованием автоматизированной системы компьютерного проектирования печатных плат PCAD 2002. Проведен расчёт технико-экономических показателей и рассмотрены меры по обеспечению безопасности при изготовлении печатных плат

ЛИТЕРАТУРА
1. http // www. svetenergo.ru
2. Кнорринг. Г.М. Осветительные установки. Л., Энергоиздат, 1981
3. Масуренков Д. О юпитерах, вайнертах, бэбиках, ДИГах или чем раньше в кино светили. Техника и технология кино. 2008, №6 (20), стр. 40 – 46
4. Томин А. Системы управления светом. «625», 2009, №2 (146),
стр. 5 – 38
5. Титце У., Шене К. Полупроводниковая схемотехника. М., Мир, 1982
6. Секриеру В., Мунтяну Е., Балика Ш. Прибор управления декоративным светодиодным освещением. Радио, 2008, №5





Приложение: Чертежи печатной платы, перечень элементов

Расположение элементов


Все слои




Верх и низ



Верхний слой




Нижний слой














4